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底部填充膠  

SINWE鑫威提供用于倒裝芯片、CSP(FBGA)PGA設備的創新型底部填充劑。這是一種高流動性、高純度的單組份灌封材料,它能形成均勻且無空洞的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊,提高產品的可靠性和機械性能。我們提供的底部填充劑可以對極細間距的部件進行快速填充,具有快速固化的能力,擁有較長的工作壽命以及可返修性?煞敌扌栽试S清除底部填充劑以便對線路板再度加以利用,從而節約了成本。

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